業種別ソリューション
半導体・製造装置の
半導体・製造装置の
レーザー加工ソリューション
微細・高精度・低ダメージが前提の半導体／製造装置部品。非接触のレーザー加工で、発塵と熱影響を抑えた精密加工を実現します。
こんな課題はありませんか？
- 微細構造の高精度加工
- 接触加工によるダメージ・発塵
- 脆性材(ガラス/セラミック)の加工
- 装置部品の多品種少量
レーザーでこう解決します
UV・ピコ秒レーザーは熱影響を極小化し、薄膜や脆性材料にダメージを与えにくい精密加工が可能です。微細穴あけ・スクライビング・パターニングなど繊細な要求に応えます。
ファイバーレーザーは装置筐体やブラケット等の金属部品を高精度に切断でき、多品種少量の装置部品供給を内製化できます。
この業種におすすめの機種
UVレーザー(UVZHシリーズ)
薄膜・脆性材の低ダメージ微細加工
ピコ秒レーザー(PSシリーズ)
ガラス・脆性材の精密切断
ファイバーレーザー切断機
装置部品・筐体の高精度切断
導入で期待できる効果
低ダメージ非接触・低発熱
微細精密パターニング
多品種装置部品の内製
導入までの流れ
- ヒアリング／加工したい素材・形状・量・課題をお聞かせください
- テスト加工・ご提案／実素材で仕上がりを確認、最適機種と概算費用をご提示
- お見積もり・補助金確認／総コストと活用可能な制度をご案内
- 設置・操作教育／国内で最終組立・検査・調整した機体を設置、使い方を指導
- 導入後サポート／出張メンテナンス・消耗品供給で稼働を支援
よくある質問
セラミックやガラスも加工できますか？
ピコ秒・UVレーザーは脆性材料の加工に適します。素材と要求精度に応じてご提案します。
クリーン環境での使用は？
集塵・排気を含む設置条件をご相談のうえ、環境に適した構成をご提案します。
最終更新: 2026-05-22／サンマックスレーザー株式会社（製品は国内で最終組立・検査・調整しています）